作者 | 遠瞻智庫
1 模組廠商東升西落印證，應用側需求不斷擴充
1.1 海外廠商重組不斷，東升西落趨勢愈加顯著
物聯網是對互聯網的延伸與擴展，傳輸層為其中重要環(huán)節(jié)。
物聯網包含了感知識別層，網絡傳輸層，平臺管理層、應用服務層四個層級結構，使得獨立尋址的普通物理對象形成互聯互通的網絡。
感知層是物聯網的最底層，其主要功能是收集數據，通過芯片、蜂窩模組/終端和感知設備等工具從物理世界中采集信息。
傳輸層是物聯網的管道，主要負責傳輸數據，將感知層采集和識別的信息進一步傳輸到平 臺層。
平臺層負責處理數據，在物聯網體系中起到承上啟下的作用，主要將來自感知層的數據進行匯總、處理和分析。
應用層是物聯網的最頂層，主要基于平臺層的數據解決具體垂直領域的行業(yè)問題，包括消費驅動應用、產業(yè)驅動應用和政策驅動應用。
通信模組行業(yè)位于產業(yè)鏈中游，是物聯網智能終端需求高增下的核心受益環(huán)節(jié)。
通信模組行業(yè)的上游主要為基帶芯片、無線射頻芯片、存儲芯片、電阻電容電感以及 PCB 板等原材料生產行業(yè)。據華經產業(yè)研究院統(tǒng)計，基帶芯片成本占比最高，為 29%；其次為射頻芯片，成本占比為 28%。
作為中游的通信模組廠商主要以移遠通信、廣和通、美格智能為主；涉及下游領域眾多，主要為無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧城市、智能安防、無線網關、工業(yè)應用、醫(yī)療健康和農業(yè)環(huán)境等行業(yè)。
目前物聯網模組行業(yè)“東升西落”在全球范圍逐步演繹，中國廠商已位居行業(yè)領軍位置。
測算 2016-2020 年全球模組廠商營收的復合增速可知，以移遠通信、廣和通、美格智能為代表的國內龍頭廠商復合增速遠遠超過國外廠商。
據 Counterpoint 研究數據，在全球模組領軍企業(yè)中，國外頭部模組企業(yè)如 Sierra、Telit 蜂窩通信模組市場份額逐年下滑，到 2020 年國外廠商占比僅為 16%，產業(yè)格局逐步完成東移。
中國廠商高增速下市場份額提升顯著。
2015 年，SIMCom、Telit、Sierra Wireless 和 Gemalto 四家海外廠商占據近 80%份額，中國企業(yè)僅有華為占據 3% 的市場；2018 年，移遠通信、日海智能等中國廠商趕超 Sierra Wireless、Telit 和 Gemalto，位居領先地位，同時廣和通占比達 7%嶄露頭角；2022 年 Q1，移遠通信持續(xù)領先，廣和通與日海智能緊隨其后，三大中國廠商占據全球市場近半壁江山，同時中國移動與美格智能也已具備一定規(guī)模。
海外模組廠商合并重組下，中國廠商有望加速崛起。
繼 2020 年廣和通收購 Sierra Wireless 車載前裝業(yè)務后，2022年 7 月海外知名物聯網模組廠商 Telit 宣布將收購 Thales 旗下的蜂窩物聯網模組業(yè)務，隨后2022年 8 月 Semtech 擬收購 Sierra Wireless 模組業(yè)務。我們認為中國廠商具備較強成本優(yōu)勢與優(yōu)秀服務能力，后續(xù)有望持續(xù)在全球擴展市場份額，加速崛起。
1.2 物聯網高景氣延續(xù)，5G 有望驅動行業(yè)新一輪增長
物聯網連接數快速增長，帶動無線通信模組需求擴張。物聯網通信模組是連接感知層和網絡層的重要器件，為萬物互聯的基石。模組作為萬物互聯的硬件基礎受益于物聯網連接數的高速增長。
通常而言，每增加一個物聯網連接數，就需要 1-2 個通信模塊，因此伴隨著物聯網應用顯著增加和連接數的快速增長，物聯網模組板塊景氣度顯著提升。
根據 Research Gate 數據，自 2016 年起，全球蜂窩通信模組出貨量保持 20%以上的年增長率，到2021年出貨量達到 4.2 億片。
根據信通院預測，到2022年蜂窩物聯網模組市場規(guī)模為 231.8 億元，占比 49.8%，復合增速達到 28.92%；LPWA 模組市場規(guī)模為 157.9 億元，占比 36.2%，復合增速達到 60.12%；局域物聯網模組市場規(guī)模為 75.8 億元，占比 16.3%，復合增速達到 12.53%。
物聯網行業(yè)高景氣延續(xù)，市場規(guī)模不斷提升。
在供給側和需求的雙重推動下，5G、低功耗廣域網等基礎設施加速構建，數以億計的新設備將接入網絡，帶來了物聯網市場高速發(fā)展。
根據 IoT Analytics 統(tǒng)計數據顯示，2021 年的物聯網連接設備數有 122 億臺，到2025年將上升至 270 億臺，CAGR 達到 18%。據 Statista 報告，全球物聯網市場規(guī)模穩(wěn)健上升，到 2026 年將達到 1.55 萬億美元，2019~2026 年 CAGR 有望達到 13%。
中國物聯網市場蓬勃發(fā)展，市場規(guī)模將會成為全球第一。
艾瑞咨詢報告顯示，2020 年中國物聯網設備連接量達 74 億個，預計 2025 年將突破 150 億個。根據中商產業(yè)研究院整理數據得知，中國物聯網市場規(guī)模有望由 2017 年的 1.15 萬億 元增長到2022年的 2.1 萬億元，復合增速或將達到 12.79%。
R17 標準凍結，5G 將加速完成對于 4G 的迭代。
2022年 6 月 9 日，3GPP 在 RAN 第 96 次會議上宣布 5G R17 標準凍結。R17 標準中對 5G 多項基礎技術進行了升級和擴展，頻譜范圍擴展到 71GHz，引入了輕量版的 5G NR RedCaP，創(chuàng)造了天地一體新網絡（NTN），Sidelink 增強，多播和廣播服務增強等。
R17 標準凍結意味著 5G 上半場（R15、R16、R17）的標準已完成，正迎來下半場 5G 加 速時期。
根據 Counterpoint 機構的報告顯示，到 2030 年全球蜂窩物聯網模組的出貨量預計將超過 12 億個，CAGR 達 12%。同時 Counterpoint 預計 5G 將于 2023~2030 年實現高速增長，CAGR 達到 60%，在不同制式網絡增速中占據絕對優(yōu)勢。
我們認為全球蜂窩物聯網市場將在十年的剩余時間內從 4G 過渡到 5G，迭代進程相較于 2G/3G 到 LPWA/4G 的過渡速度更快。
1.3 細分領域多點開花，車載與 PC 有望貢獻核心增量
具體看物聯網的場景分布，智能表計、車聯網、移動支付市場是較為重要的應用下游。
根據 Counterpoint 數據，2022年 Q1 蜂窩物聯網應用場景排名前四名分別為智能表計（18.2%）、POS（12.1%）、工業(yè)（8.5%）、汽車（7.2%）。
車聯網是物聯網下游重要應用領域。
車聯網即人、車、路及互聯網之間進行無線通訊和信息交換的蜂窩網絡。
伴隨居民消費水平的提高，用車場景的不斷豐富，汽車正在逐漸進化為移動智能終端，車聯網系統(tǒng)開始成為改善汽車座艙體驗的重要配置。5G 因高帶寬、低時延、大容量數據傳輸特性，成為未來物聯網發(fā)展的全新增量。
根據 IDC 預測，到 2024 年全球智能網聯汽車出貨量將達到約 7620 萬輛，2020至2024年的年均復合增長率為 14.5%。到 2025 年中國智能網聯汽車出貨量達到 2490 萬輛，2021-2025 年復合增長率達到 16.11%。
車聯網高速發(fā)展下為模組帶來重要增量需求。
車聯網作為 5G 在智能網聯汽車領域的主要應用場景，行業(yè)發(fā)展受到強大推動。
根據 ICVTank 預測數據，全球車聯網市場規(guī)模從 2018 年的 728 億美元上升至 2022 年的 1629 億美元，復合增速達到 22.31%；滲透率逐年增加，從 2018 年的 30.7%躍至 52.2%。
中國車聯網市場規(guī)模從2017年114億美元增加至2022年的530億美元，復合增速高達35.98%；滲透率從 2018 年的 24.9%上升至 59.8%。車聯網市場規(guī)模保持高速增長，國內車聯網滲透率有望超越全球滲透率，國內市場發(fā)展前景廣闊。
移動支付普及下，傳統(tǒng) POS 機逐步向智能 POS 機演繹。
支付寶、微信等第三方支付產品教育下，中國消費者逐步養(yǎng)成移動支付習慣，掃碼支付對傳統(tǒng)現金支付產生較大沖擊，也對傳統(tǒng)刷卡支付產生一定的替代效應，傳統(tǒng) POS 機增速逐步 趨穩(wěn)。而傳統(tǒng) POS 機只能刷卡掃碼，不能移動支付的需要。
智能 POS 機興起，更替通信模組制式。
據 BGD 咨詢，POS 機基于市場安全性和支付效率的更高需求，從 2G 向 4G 制式轉型，Cat.1 模組是智能 POS 機的優(yōu)選方案。2015 年，我國智能 POS 機出貨量僅 9 萬臺，2020 年行業(yè)出貨量達到 1500 萬臺，2015-2020 年期間年均復合增速高達 8.21%。全球 POS 終端市場，2020 年達 723 億美元，Mordor intelligence 預計在 2021 年~2026 年的預測期間內將繼續(xù)以 8.3%的年復合成長率成長。
智能表計是蜂窩模組重要的應用場景，后續(xù)市場有望維持穩(wěn)健增長。
智能表計潛在需求量大，對此場景下，NB-IoT 低速模組契合需求，將有較大增長潛力。
在電表方面，國內市場上一輪投運的智能電表開始進入更換周期，2021年智能電表需求回升，總招標量達到 6724 萬只，招標金額達 200 億元，同比增長 49%。
從 2021 年開始預計智能電表進入 3-4 年快速增長期。并且，智能電表行業(yè)新標準于 2020 年 8 月出臺，推動智能電表在技術、功能等方面進行升級，在新標準下的物聯表將被國網規(guī)?；杉?，預計將進一步提升智能表計的整體滲透率。
在水表方面，機械式水表仍占據重要份額，但智能水表的每年持續(xù)招標，保持較高復合增速，配套趨于完善的 NB-IoT 市場加速釋放，驅動 NB-IoT 水表加速推廣。
內置 4G、5G 蜂窩模組 PC 滲透率提升。
筆電短期需求下滑，蜂窩滲透率驅動蜂窩通信模組增長。據 IDC，自 2021Q3，主要受全球疫情情況轉好的影響，疫情期間激增的遠程辦公需求開始下降，筆電出貨量增速承壓。蜂窩是光線網絡的補充，商務筆電是蜂窩通信模組的主要搭載產品。
2020年，蜂窩筆電出貨量超過 1000 萬臺，滲透率約為 4.3%，仍有較大提升空間。隨著移動流量價格逐步下降，對全互聯 PC 起到推動作用，預計蜂窩模組將進一步滲透，并且 4G/LTE、5G 模組將進一步替代 3G 模組。
2022年聯想發(fā)布 Thinkpad 系列更新產品，多款機型可以選配 4G cat16 或者 5G。Stategy Analytics 預測到2025年蜂窩筆電滲透率將超過 8%，出貨量超過 1400 萬臺。
2 移遠通信：全球物聯網模組龍頭，領軍位置顯著
2.1 深耕無線通信模組十余載，管理團隊經驗豐富
十余年砥礪前行，鑄就全球物聯網蜂窩模組領軍企業(yè)。
公司于2010年成立，2019年上市，主營業(yè)務涵蓋通信模組產品、天線產品的研發(fā)以及物聯網云平臺的搭建，為客戶提供全方位服務。
十余年來公司依靠持續(xù)的業(yè)務擴張能力以及卓越的研發(fā)能力成為全球最大物聯網模組提供商，引領全球物聯網模組行業(yè)發(fā)展。公司海內外業(yè)務并舉，目前在國內擁有上海、合肥、佛山、桂林、貝爾格萊德、溫哥華六處研發(fā)中心，并在深圳、中國臺灣、常州等地均設立辦事處；海外在新加坡、拉丁美洲、俄羅斯、法國、波蘭、韓國、印度、土耳其、以色列等地均設有辦事處，業(yè)務覆蓋超 150 個國家和地區(qū)，為全球海量終端客戶提供產品和服務。
截至2021年末，公司已取得授權的專利209項，商標104項，軟件著作權189項并參與制定了 5G通用模組行標和3GPP國際標準制定，推動物聯網行業(yè)技術標準的發(fā)展和落地，樹立行業(yè)標桿作用。
公司股權結構穩(wěn)定，管理團隊經驗豐富。
公司實控人錢鵬鶴先生持股穩(wěn)定，持有公司22.76%的股權，第二大股東為寧波移遠投資公司，持股比為 7.51%。公司領導班子科班出身，行業(yè)經驗豐富，董事長錢鵬鶴先生先后在任浙江華能通信、杭州摩托羅拉手機、中興通訊上海手機事業(yè)部等單位任職；副總經理張棟先生曾于上海格致信息技術、上海嘉陽通信技術、希姆通信息技術等企業(yè)任職，專業(yè)積累豐富。
2.2 產品多維度覆蓋物聯網應用場景，高屋建瓴布局全球
公司產品結構多元，覆蓋下游各個應用領域。公司主要產品為無線通信模組系列產品，包括蜂窩模組，WiFi&Bluetooth 模組，GNSS 模組產品；與模組產品相匹配的天線產品，以及物聯網云平臺服務項目。
模組和天線作為物聯網應用中的不可或缺的產品，下游應用場景廣泛，包括智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧農業(yè)與環(huán)境監(jiān)控、智慧城市、無線網關、智慧工業(yè)、智慧生活、醫(yī)療健康和智能安全等領域。
公司目前已推出 300 多種天線產品，包含膠棒式、組合式、出線式等各種外置天線；以及 PCB、FPC、SMD、陶瓷等內置天線，幾乎覆蓋 5G、LTE、Cat M、LPWA、GNSS、Wi-Fi/BT 等不同技術的物聯網應用。同時公司以 QuecCloud 開放平臺為基礎，深入垂直行業(yè)解決方案，可為客戶提供豐富的數據接口協議和多制式接入方案，幫助企業(yè)快速上云。
子公司遍布全球，為一站式物聯網服務賦能。
公司業(yè)務布局全球，各子公司主要業(yè)務方向為研發(fā)、生產和投資，為一體化服務增加動能。其中，主要子公司合肥移瑞為母公司提供研發(fā)技術服務；Quectel Technologies 為母公司提供境外市場營銷服務，Ikotek USA 以 ODM 為主營業(yè)務，為全球 IoT 客戶提供一站式方案設 計服務。公司設立合肥和常州智能制造中心，可為公司產能提供強力支撐，提高客戶訂單快速交付能力，提升公司在產品制造領域的抗風險能力。
2.3 公司業(yè)績屢創(chuàng)新高，股權激勵目標高舉高打
公司業(yè)績表現亮眼，營收及利潤規(guī)模成長顯著。
自成立以來公司營業(yè)收入及凈利潤穩(wěn)步提升，2021年取得了突破性的成績，營收由 2017 年的 16.61 億元逐步增長至 2021 年的 112.62 億元，2017-2021 年 CAGR 達 61.37%，增速顯著；歸母凈利潤由 2017 年的 0.82 億元增長至 2021 年的 3.58 億元，2017-2021 年 CAGR 達 44.55%。
2022 年上半年也在下游需求的強勁增長下營收同比增長 55% 至 66.9 億元，歸母凈利潤同比增長 111.52%至 2.77 億元。
國內物聯網需求增長，利潤端顯著提升。
公司業(yè)務分地區(qū)看，境內業(yè)務的營收占比高于境外業(yè)務營收占比。主要是隨著國內物聯網行業(yè)的快速發(fā)展，各類智能終端對通信模組的需求不斷增長；以及公司技術能力不斷提升、營銷團隊不斷增強，拓展和覆蓋了更多客戶和應用場景。
從利潤端看，2021 年的毛利潤與凈利潤分別達到 3.58 億元和 19.78 億元，毛利率和凈利率分別為 17.56%和 3.18%，2022 年上半年凈利率水平達 4.15%，盈利能力有明顯改善，主要系公司收入大幅增長，運營管理效率提升所致。
公司研發(fā)投入規(guī)模持續(xù)加大，成本管控顯著。
公司 2021 年研發(fā)費用高達 10.22 億元，占營業(yè)收入的 9.07%，2022 年上半年研發(fā)費用投入進一步加大，主要系公司持續(xù)加大研發(fā)項目投入，研發(fā)人員數量及薪酬增加，加大研發(fā)設備采購導致相關折舊增加以及研發(fā)相關的其他直接投入增加所致。銷售費用和管理費用呈現增長趨勢是因為管理人員和銷售人員數量以及績效薪酬增加導致。
定增項目拓展產能，延伸公司成長曲線。
2021 年 3 月，證監(jiān)會核準公司非公開發(fā)行股票 480.77 萬股，募集資金 10.63 億元，定增發(fā)行價為 221.2 元/股。定增項目主要投資于全球智能制造中心建設項目、研發(fā)中心升級項目和智能車聯網產業(yè)化項目。
其中，全球智能制造中心建設項目投入最大，為 8.10 億元，主要為提升公司盈利能力而作戰(zhàn)略布局。研發(fā)中心升級項目提升公司整體研發(fā)能力，助于提高公司在運營和技術層面的核心競爭力。
股權激勵目標高舉高打，未來成長可期。
公司于 2022 年上半年推行全新股權激勵，此次激勵計劃授予的激勵對象共計 148 人，涵蓋公司高級管理人員、核心技術/業(yè)務人員，擬授予激勵對象的股票期權數量為 289.6 萬份，約占公司股本總額的 1.99%。
本次股權激勵目標較高，本次股權激勵行權條件為 2022-2025 年公司實現營業(yè)收入分別不低于 149/193/241/302 億元，同比約 36.0%/29.5%/24.9%/25.3%，CAGR 約 28.8%。
我們認為公司行權目標較高，充分彰顯公司成長信心，同時行權價格的確定也有助于公司在營收不斷增長的同時從生產經營的過程中多維度進行優(yōu)化，提升整體盈利水平。
3 規(guī)?；瘍?yōu)勢崢嶸初現，上下游延展山山而川
3.1 全球市占率持續(xù)領先，規(guī)模效應優(yōu)勢凸顯
公司堅持全球化布局，目前已建立起成熟的海外服務體系。
公司自創(chuàng)始之初就已經開始進行全球化布局，歷史年份海外收入占比基本保持在 40%以上，2021 年，公司海外收入占比達到 44.13%。在市場上開拓方面公司于海外多個主要區(qū)域（如歐洲、亞太、拉美等地區(qū)）設立多個辦事處，覆蓋 150 個國家和地區(qū)，建立起成熟的海外銷售、服務體系，響應速度更快、服務更到位；在產品認證層面公司也獲得了全球多個地區(qū)的認可，目前已順利通過海外北美區(qū) Verizon、AT&T 及 Vodafone 認證。
全球化布局下公司市占率遙遙領先，份額持續(xù)提升。
2021Q4 公司全球蜂窩物聯網模組市場市占率為 26.6%，位居全球第一，并且超出第二名兩倍以上份額；2022Q1 公司市占率快速提升至 38.1%，成長顯著。
22Q1 移遠通信蜂窩模組出貨量全球第一，占比達 38%，22Q1 營收增速達 65%（64.7%），2017-2021 年收入 CAGR 達到 61%（61.4%），規(guī)模體量快速提升。
公司成長歷程中銷售費用、研發(fā)費用下降明顯，主要由于公司已經和較多客戶建立深度合作，更多是在現有客戶群中擴展的產品種類、訂單，整體新增訂單的邊際銷售費用降低；同時，公司已在 5G、車載、非高通平臺等產品研發(fā)費用有一定的投入基礎，目前研發(fā)費用處于下降趨勢。整體上看，目前公司已與其他公司拉開較大差距，馬太效應明顯。
原材料成本占比高，上游芯片供應商是價值鏈核心。
直接材料成本是公司的主要成本項，其中芯片（特別是基帶芯片和射頻芯片）是核心。
公司主營業(yè)務成本主要由直接材料、加工費和其他成本費用構成，其中直接材料占比在 90%左右。公司原材料包括各類芯片、PCB、PN 型器件、晶體器件、阻容感元器件和結構件等，其中芯片在營業(yè)成本占比約為 75%。
以 2018 年為例，記憶芯片、射頻芯片、基帶芯片、其他芯片在原材料中占比分別為 19.20%、28.09%、28.54%、6.50%。芯片環(huán)節(jié)技術壁壘相對高，價值量相對高，是在通信模組成本占比較高的因素。
公司規(guī)模效應下帶來大采購量和高返利，對上游議價優(yōu)勢愈加明顯。芯片外的電容器、電阻和 PCB 等原材料行業(yè)接近完全競爭市場，可替代性強，供應充足。
對芯片而言，格局較為集中：
1）記憶芯片市場幾乎由三星、海力士、鎂光三家企業(yè)壟斷，采購方議價能力較弱，采購規(guī)模對采購單價影響不大，不同廠商對同型號產品的采購價格差別較??；
2）射頻芯片種類多單價低，且生產廠商較多，包括思佳訊、威訊、英飛凌等海外廠商，銳迪科、中科漢天下等國內廠商。不同用途的模塊對射頻芯片型號的需求有所區(qū)別，下游廠商可以根據自身對產品的不同需求較為靈活地選擇國產或進口的器件，各公司間采購價格差異較大；
3）基帶芯片主要由高通、聯發(fā)科、英特爾、英飛凌、銳迪科等公司提供，供應商對采購量較大的客戶會給予相對優(yōu)惠的價格和返利，故而廠商的規(guī)模效應對采購價格有一定的影響。 公司與高通、聯發(fā)科、海思等芯片供應商建立了穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系，同時根據公司公告，公司產品出貨量在同行業(yè)中處于領先水平，與同行業(yè)公司相比規(guī)模效應更加凸顯。
據招股說明書中披露，2016-2018年聯想、聯發(fā)科，給予公司的返利占采購金額分別為 51.15%、28.85%。返利力度一般隨著采購量的擴大而擴大，公司規(guī)模擴張中，形成良性發(fā)展循環(huán)。
公司投資建廠進一步加強生產制造能力，通過“自產+代工”保障產能穩(wěn)定供應。
目前，公司已在常州、合肥設立了兩處自有智能制造中心，并在蘇州、東莞、嘉興等多地建立了代工廠合作，全方位保證產能穩(wěn)定供應。截至 2021 年末，公司合肥智能制造中心具備 10 條生產線以及 2 條研發(fā)試產線，年產可達 4500 萬片，另外，常州智能制造中心也已完成 15 條無線通信模組貼片生產線的架設。
根據公司年報，預計 2022 年公司將完成另外 5 條生產線的架設，滿產后可達 9000 萬片/年。公司針對部分自動化生產測試線做了升級，可提升產線效率，助力公司產能提升，以更好地滿足客戶需求。此外，公司在馬來西亞、巴西等國家建立了代工廠合作，進一步加強了公司對全球客戶的生產保障能力。
2021 年，伴隨營業(yè)收入較 2020 年 84.45%的增長，模組加工費較 2020 年僅增長 60.82%，提升了生產加工能力，導致加工費占主營業(yè)務成本比例較上年同期降低 1.16%。
整體來看公司規(guī)模效應凸顯下，采購成本、制造成本、期間費用具備一定優(yōu)勢，公司在 22Q1 的毛利率和凈利率已有抬升勢頭。
3.2 立足中游模組優(yōu)勢，向上下游不斷延展
目前公司在中游物聯網模組領域優(yōu)勢明顯，后續(xù)有望依托市場與技術優(yōu)勢，持續(xù)向上下游延伸，拓寬公司成長軌跡。
公司向上游積極加大芯片層面布局。在模組領域取得領先后，以移遠通信、美格智能為代表的廠商開始向上游延展芯片布局。
2022年移遠通信新增對外投資企業(yè)南京仁芯科技有限公司，據公開信息顯示，南京仁芯科技有限公司，創(chuàng)始團隊成員均來自于全球優(yōu)秀芯片企業(yè)，具備豐富的產業(yè)資源和工程技術積累。南京仁芯不僅具備了跨汽車和芯片產業(yè)的、前瞻的觀察能力和細致的思考能力，特別在貼近市場需求的、扎實的產品規(guī)劃和實現能力方面，具有超強的實力。與此同時，移遠通信還投資成立新公司，經營范圍涵蓋集成電路制造。
2022年 6 月 16 日，上海移辰科技有限公司成立，經營范圍包含智能控制系統(tǒng)集成，集成電路設計、制造和銷售等。該公司由移遠通信、上海燦玄技術合伙企業(yè)（有限合伙）共同持股。
向下游立足模組產品客戶資源優(yōu)勢，向終端產品與一體化產品延伸拓展。
公司以不斷發(fā)展且保持高速增長的模組業(yè)務為基礎，積極探索天線產品、 ODM 服務、QuecCloud 物聯網云平臺等一系列具有前瞻性的新業(yè)務，為客戶提供完備的解決方案。一方面，該等新業(yè)務能夠更為全面地覆蓋客戶需求；另一方面，公司多樣化的產品組合將有效幫助客戶提升產品開發(fā)效率，增強客戶黏性。
目前公司圍繞蜂窩模組橫向拓展多個產品，形成多產品矩陣：公司橫向拓展天線領域，和模組相協同。公司不斷完善天線產品和相關技術服務，已覆蓋咨詢與評估、設計、測試、認證和生產制造等各個環(huán)節(jié)。
公司持續(xù)豐富天線產品類型，規(guī)劃開發(fā)了基于各種物聯網應用終端的天線方案，包含膠棒式、組合式、出線式等各種外置天線以及 PCB、FPC、SMD、陶瓷等內置天線，幾乎覆蓋 5G、LTE、CatM、LPWA、GNSS、Wi-Fi/BT 等不同技術的物聯網應用，截止到2021年末，公司已推出 300 多種天線產品。
在銷售上，公司“天線+模組”的產品組合在銷售上可更好滿足客戶需求，簡化客戶產品開發(fā)流程，縮短產品上市時間；另一方面，公司通過開發(fā)標準化的“天線+模組”產品組合亦將在一定程度上強化公司規(guī)模效應優(yōu)勢，進一步降低公司成本。
目前，公司天線業(yè)務銷售已實現快速突破，與海內外高端市場客戶建立了長期合作戰(zhàn)略關系，在智能表計、兩輪車、智慧工業(yè)、電力行業(yè)、無人機、智能家居等多個領域實現了廣泛應用。
公司開展 ODM 業(yè)務，從模組到終端硬件拓展。
公司以現有模組客戶作為基礎以拓展 ODM 業(yè)務，為客戶縮短研發(fā)周期、降低開發(fā)成本。2021 年，公司設立了 ODM 業(yè)務部門，在生產加工上依托現有生產體系，在國內完成主要研發(fā)工作，并在美國設立了 USA,Inc.以更好地為海外客戶提供支持服務。
目前公司 ODM 業(yè)務已為行業(yè) PDA、POS 支付、共享出行、BMS、AIoT 等行業(yè)的頭部客戶提供了 PCBA 解決方案，并與云業(yè)務、天線配合為二輪智能出行提供了整體解決方案。進 一步提高了與模組行業(yè)頭部客戶的粘性，加強深入合作和長遠發(fā)展。
QuecCloud 物聯網云平臺打造行業(yè)一站式解決方案。
公司自主研發(fā)的物聯網云平臺 QuecCloud 可為客戶提供豐富的數據接口協議和多制式接入方案，幫助客戶快速上云。QuecCloud 開放平臺提供設備連接、數據分析、規(guī)則引擎、遠程升級等功能，可為客戶打造“終端+連接+平臺+應用”的端到端一站式服務。
公司以 QuecCloud 開放平臺為基礎，深耕垂直行業(yè)解決方案，已打造智慧出行、智慧用電、自助商用、智能家居、智慧工廠等多條產品線，幫助客戶實現智能化場景。
3.3 公司重點發(fā)力組合定位，新產品前景可期
GNSS 衛(wèi)星定位在精確度方面有一定瓶頸。
GPS、北斗等代表 GNSS（全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)），以高精準、低成本的特點滿足多場景定位功能需求，其依靠三維坐標系對地球上的終端（例如手機、汽車、輪船、飛機等）進行定位。由于衛(wèi)星定位可能因為外部或內部的原因產生誤差，比如衛(wèi)星信號穿透電離層和對流程時產生誤差，或衛(wèi)星高速移動產生的多普勒效應引起的誤差。RTK 加持 GNSS 可以提高精度。
RTK（Real-time kinematic，實時動態(tài)），載波相位差分技術，是對 GNSS 進行輔助的技術，可以更好地消除定位誤差、提高精度。RTK 有兩個重要組成部分，基準站和流動站，基準站觀測、接收衛(wèi)星數據，基準站通過旁邊的無線電臺（數據鏈），將觀測數據實時發(fā)送給流動站，兩站根據相對定位原理，進行實時差分運算，從而解算出流動站的三維坐標及其精度，其定位精度可達1cm~2cm。
RTK 技術具有觀測站之間無需通視（無需在視線范圍內）、定位精度高、操作簡單、全天候作業(yè)等優(yōu)點，是優(yōu)秀的定位技術。
網絡 RTK 技術相比傳統(tǒng) RTK 優(yōu)勢明顯。
網絡 RTK 是用區(qū)域型的 GNSS 網絡誤差模型取代了單點 GNSS 誤差模型。多個基準站組成的基準站網，它們將數據發(fā)給中央服務器。中央服務器會根據數據，模擬出一個“虛擬基準站”。平時看到的移動通信基站，其實就可以兼職“基準站”，網絡 RTK 基本上實現了無縫覆蓋其次；且對于用戶來說，不需要自建基準站，節(jié)約了大量成本（只需要支付一些通訊費用）。
公司推出多款集成 RTK/DR 技術的 GNSS 模組，滿足多個景氣場景需求。
公司發(fā)布了雙頻段高精度/INS 組合導航定位模組 LC29H 系列，可以滿足無人機、共享兩輪車等場景的厘米級或分米級定位需求；集成了 RTK/DR 技術的車規(guī)級 GNSS 高精度/INS 組合導航定位模組 LG69T 系列，可以為大型整車廠和 Tier1 客戶提供厘米級定位追蹤服務。
4 盈利預測與估值
4.1 公司盈利預測
我們預計公司無線通信模組業(yè)務2022~2024年將有望在全球物聯網模組高景氣延續(xù)背景下延續(xù)高增速表現，收入增速將有望分別達45.2%、38.9%和37.0%，收入增速放緩主要系營收體量不斷加大技術增加所致。
毛利率水平將有望伴隨公司規(guī)模優(yōu)勢及自建工廠帶來的成本縮減得到小幅回升，預計2022~2024年毛利率水平將有望分別達 19.8%、19.9%和 20.2%。
公司其他主營業(yè)務非公司核心業(yè)務板塊，預計后續(xù)營收體量將整體較為平穩(wěn)，增速相對較為緩慢，預計2022~2024年營收增速將有望分別達 13.0%、10.0%和 8%，毛利率水平有望分別達 31.0%、31.0%和 28.0%。
我們預計公司2022-2024年歸母凈利潤分別為 6.75/10.40/15.21 億元，同比增長88.6%/54.1%/46.1%，當前市值對應的 PE 倍數分別為 43x/28x/19x。
4.2 估值
我們認為廣和通、美格智能與移遠通信同屬本土物聯網模組領域優(yōu)質公司，業(yè)務領域相近，因而選取廣和通、美格智能作為移遠通信的可比公司。
可比公司2022/2023年 PE 均值為 37X/25X，我們預期公司2022/2023年 PE 水平分別為43X/28X，公司估值水平較可比公司相對較高，但考慮到公司作為全球蜂窩物聯網模組龍頭，全球市場占有率達 38%大幅領先其他廠商的前提下，利潤增速仍大幅領先競品公司，呈現強者恒強態(tài)勢，同時公司積極延展業(yè)務與產品布局，芯片與終端產品、云產品等布局也有望在后續(xù)進一步提升公司整體競爭力，我們認為公司具備較強成長性。
5 風險提示
1）行業(yè)競爭加劇的風險。如果后續(xù)行業(yè)競爭風險進一步加劇，可能會對公司業(yè)績體現產生影響。
2）市場需求不及預期的風險。如果后續(xù)外部宏觀經濟環(huán)境惡化，則會對公司產品需求產生影響，進而影響公司成長。
3）匯率波動影響公司利潤水平的風險。公司近40%的營收來自于海外，如果匯率因素波動或將會對公司報表體現產生影響。
4）擴張成功不及預期的風險。如公司新業(yè)務領域的開拓不及預期或將對公司業(yè)績產生影響。
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